【華東新建】原集微二維半導(dǎo)體專用小試線項目

發(fā)布時間	所屬行業(yè)	項目性質(zhì)	地區(qū)
2025-08-11	機(jī)械電子電器	新建	上海

本項目租賃川沙國際精工園B8棟，購置光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、刻蝕機(jī)、去膠機(jī)等設(shè)備，從事二維半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)小試，規(guī)模為2000片/年，本項目不涉及中試及生產(chǎn)。本項目租賃主體為原集微實業(yè)（上海）有限公司，為原集微科技（上海）有限公司全資控股的子公司；租賃面積為1090.68㎡，租賃后進(jìn)行裝修改造為兩層結(jié)構(gòu)，本項目建筑面積為2181.36㎡。工藝流程：軟件開發(fā)-軟件驗證-產(chǎn)品組裝-軟件寫入-檢查-成品檢驗-入庫-包裝發(fā)貨

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